细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
硅磨削加工设备
大尺寸硅片超精密磨削技术和装备大连理工大学科学技术研究院
2019年11月28日 该项目开发了 2 种大尺寸硅片超精密磨床、1 种大尺寸硅片加工变形测量设备、系列化砂轮和磨削工艺，所开发的磨床、砂轮和磨削工艺的技术指标和加工效果 2015年10月12日 本文介绍了单晶硅片表面磨削工艺及其设备的发展历程，分析了目前广泛应用的转台式磨削、硅片旋转磨削、双面磨削等硅片磨削技术的原理、适用场合及代表 单晶硅片超精密磨削技术与设备 豆丁网
硅晶圆磨削减薄工艺的磨削力模型
2018年1月30日 摘 要:硅晶圆磨削减薄是一种有别于传统磨削的材料加工方式。 磨削减薄过程中,硅晶圆和砂轮同时绕旋转轴旋转,砂轮沿垂直方向连续进给去除材料,其中磨削力是磨削质量的决定性因素。 目前,尚缺少一个用于硅晶圆磨削减薄工艺的磨削力预测模型。 为了得到 2024年3月29日 随着TSV技术的进一步普及和应用，国内设备制造业有望在该领域取得更大突破和发展，实现更好的市场前景。 TSV 制程关键工艺设备 TSV（ThroughSilicon Via）制作工艺包括多个关键步骤，每个步骤都有相当的技术难度，需要特定的设备来实现。 以下是TSV制作工艺 科普｜TSV 制程关键工艺设备技术及发展
氮化硅陶瓷常见加工设备及加工方法介绍百度经验
2020年4月18日 陶瓷材料的磨削加工是目前已有加工方法中应用最多的一种。磨削加工所用砂轮一般选用金刚石砂轮。 [图] [图] 3 /3 常见的磨削设备 ： 平面磨床，无心磨床，外圆磨床，内圆磨床，坐标磨，工具磨等。 注意事项 氮化硅陶瓷加工与氧化锆陶瓷加工 2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
浙江沃尔孚，智能磨削装备专业制造者，球轴承内外表面磨床
浙江沃尔孚精密机械有限公司，致力于精密磨加工设备的研发与生产。公司依托优秀的专业技术团队为客户定向开发所需产品，为轴承制造企业、汽车零部件制造企业、制冷空调零部件制造企业及其他专业客户提供性价比优良且专业智能的磨削装备。2021年12月12日 研磨时对磨料的要求是：对晶片的磨削 性能好；磨料颗粒大小均匀；磨料具有一定的硬度和强度。在实际研磨过程中要不断加入研磨剂。硅是一种硬度很高的材料，所以能够用于研磨硅晶体的磨料必须具有比硅更高的硬度。目前可以用于硅片研磨 晶圆的制备④硅片研磨加工丨半导体行业
硅磨削加工设备
2010年3月10日 硅磨削加工设备 上海矿山设备网提供沙石厂粉碎设备、石料生产线、矿石破碎线、制砂生产线、磨粉生产线、建筑垃圾回收等多项破碎筛分一条龙服务。PatentCNA一种磨削碳化硅晶体端面的方法及装置本发明属于新材料加工技术领 4 天之前 设备配置JD50数控系统，提供参数化磨削编程模块，通过消除加工路径节点，提升磨削运动的平稳性； 配备精雕高速精密电主轴，配置了支持碗型砂轮使用的中空通水主轴，实现砂轮和工件的充分冷却； 配置高精度转台，旋转轴定位精度5秒，重复定位精度3秒 JDGRMG500
中北大学刘瑶副教授、祝锡晶教授等：SiC陶瓷先进磨削技术
3 天之前 磨削技术是将SiC陶瓷加工成所需形状、尺寸和表面质量的关键方法。 但是传统磨削成本高，工件容易产生缺陷（如凹坑和裂纹），导致强度下降，影响使用性能。 为了提高磨削效率，保证表面质量、尺寸精度和材料去除率，新的磨削技术越来越被重视。 本文 2018年10月11日 加工对象：滚磨后的平面、圆面 精密度：粗抛光10～20um 精细抛光1um 原则：采用不同大小的磨粒，进行逐步精细抛光。 金刚石毛刷 第1章 内容要求—作业 简述硅单晶进行滚磨的目的和所用设备。 根据磨粒的固定方式，磨削加工分为哪两类。 简述磨削加 硅晶体滚磨与开方ppt全文可读
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
单晶硅片超精密磨削技术与设备 朱祥龙 康仁科 董志刚 郭东明 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室 ， 大连 ， 1 1 6 0 2 4 摘要 ： 结合单晶硅片的发展 ， 回顾了单晶硅片超精密磨削技术 与 设 备 的 发 展 历 程 ， 对比分析了广泛 硅片旋转磨削和 单晶硅片超精密磨削技术与设备百度文库
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
2023年12月19日 常见的机械加工设备都有：铣床、钻床、镗床、磨床、滚齿机床、刨床、火花机、锯床、线切割、雕刻机、激光切割机、精雕机、数控折弯机等。 1、普通车床 设备简介车床主要是用车刀对旋转的工件进行车削加工的机床，常见的普通车床为CA6140。 常 常见的机加工工艺及加工设备介绍
硅磨削加工设备
2单晶硅片的加工工艺集成电路制造过程共分4个阶段：单晶硅片制造→前半制程→硅片测试→后半制程。整个过程中要应用到微细加工和超精密加工等先进制造 超精密车床如何加工粗糙度10nm的硅片？知乎 传统的做法是磨削，但是磨削效率太低。2018年1月30日 摘 要:硅晶圆磨削减薄是一种有别于传统磨削的材料加工方式。 磨削减薄过程中,硅晶圆和砂轮同时绕旋转轴旋转,砂轮沿垂直方向连续进给去除材料,其中磨削力是磨削质量的决定性因素。 目前,尚缺少一个用于硅晶圆磨削减薄工艺的磨削力预测模型。 为了得到 硅晶圆磨削减薄工艺的磨削力模型
科普｜TSV 制程关键工艺设备技术及发展
2024年3月29日 随着TSV技术的进一步普及和应用，国内设备制造业有望在该领域取得更大突破和发展，实现更好的市场前景。 TSV 制程关键工艺设备 TSV（ThroughSilicon Via）制作工艺包括多个关键步骤，每个步骤都有相当的技术难度，需要特定的设备来实现。 以下是TSV制作工艺 2020年4月18日 陶瓷材料的磨削加工是目前已有加工方法中应用最多的一种。磨削加工所用砂轮一般选用金刚石砂轮。 [图] [图] 3 /3 常见的磨削设备 ： 平面磨床，无心磨床，外圆磨床，内圆磨床，坐标磨，工具磨等。 注意事项 氮化硅陶瓷加工与氧化锆陶瓷加工 氮化硅陶瓷常见加工设备及加工方法介绍百度经验
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和
化验设备,硅石粉碎,对于硅材料的生产来说
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