细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
日本芯片研磨机
先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼
2023年7月15日 针对碳化硅，东京精密推出了高精度和高刚性的研磨机 HRG3000RMX （TTV 05μm，WTW，±05μm），全自动高刚性三轴研磨机具备可实现快速无损伤的镜 日本精工技研公司于今年OFC上推出新一代带通讯功能的纯粹四角加压程控研磨机SFP560A3C，适合自动化研磨产线。 革命性的纯四角加压设计，研磨转盘启动升起研磨， 精工技研SFP560A3C研磨机SEIKOH GIKEN研磨机研磨机
MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体
2024年3月27日 MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目！ MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性，将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨，抛光和化学机械抛光（CMP）。 More MCF公司深圳市南山区南头海岸时代公寓东座2502 服务热线： 8675586655448 8675586655593 合作info@pztest深圳市谱兆通讯设备有限公司
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深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年，是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司，是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业，公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工 晶圆减薄机晶圆研磨机晶圆倒角机CMP抛光机梦启
DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯
2024年1月11日 近日，日本 半导体设备大厂 Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备 DFG8541 为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动研磨机DFG8540。DFG8540已作为标准双轴研磨机被发往许多器件制造商和电气元件制造 美国Krell FLex™ FLX201 光波导芯片研磨机是专门为波导、PLC、光学芯片、光纤阵列研磨而设计，其特点是成本低廉。 采用特有的Slide and Guide™锁紧技术，通用的器件夹持夹具可以夹持不同尺寸的器件。 器件端面可以研磨为平面或斜面。 通过精确的线性滑轨 Krell FLex™ FLX201 光波导芯片研磨机Krell研磨机研磨机
高刚性研磨机｜半导体制造设备｜东精精密设备（上海
2023年9月11日 高刚性研磨机 高刚性研磨机是对蓝宝石、碳化硅等难磨材料进行研磨的设备。 全自动高刚性三轴研磨机,可实现快速无损伤加工。 加工成本低，加工精度高，实现镜面加工。 HRG300 既可以对大尺寸晶圆（300 mm）进行单 枚加工，也可以对小直径工件进 EJW系列大型研磨机 近年来，在零部件大型化与高精化的需求中，日本英格斯充实了大型高精研磨机 的阵容。 EJW400IN EJ300IN/EJ380IN 半导体行业，研磨抛光提供整体解决方案 MORE 公司简介 ABOUT Engis公司成立于1938年，从一家小型的钻石刀具生产 英格斯(上海)研磨技术有限公司
减薄研磨机 ACCRETECH
2021年10月18日 实现了电荷聚集功能、提高了超薄芯片的抗折强度。 WCS (晶圆清洗系统） 东京精密为CMOS图像传感器、LCD驱动器和TSV等提供各种清洗 系统。 和激光切割机的集成系统 东京精密将激光切割机与研磨机集成为一体机，实现了25um厚度芯 片的无损加工。阿里巴巴为您找到2159条芯片研磨机产品的详细参数，实时报价，价格行情，优质批发/ DISCO日本DAD321切割机划片机DFG8540研磨机芯片封装设备95成新 深圳市骏捷光电设备有限公司 14年芯片研磨机芯片研磨机批发、促销价格、产地货源 阿里巴巴
第二代芯片打磨机触摸IC主板芯片硬盘CPU打磨能手艾讯艾
产品名称 芯片打磨机 品牌 AiXun艾讯 空载最大转速 24000r/min 输入电压 DC 12V 尺寸 204*162*179mm 工作台尺寸 197*93mm 用途 用于触摸IC、主板芯片打磨知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
HomeSPEEDFAM
Speedfam轮磨机是一种高效创新的技术，广泛应用于高硬度平面材料，快速减薄，并达到平坦化的效果。2024年3月27日 MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目！ MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性，将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨，抛光和化学机械抛光（CMP）。 More MCFMCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体
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公司深圳市南山区南头海岸时代公寓东座2502 服务热线： 8675586655448 8675586655593 合作info@pztest2024年3月27日 MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目！ MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性，将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨，抛光和化学机械抛光（CMP）。 More MCFMCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体
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深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年，是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司，是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业，公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工
粉碎机2000kg
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