细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备,拥有多项国家专利,能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目,是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术,专注于400-3250目范围内超细粉磨加工,细度可调可控,突破超细粉加工产能瓶颈,是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势,产量高、破碎比大、成品率高,在粗粉加工方面成绩斐然。
厚元研磨机
双面研磨机 科密特科技(深圳)
3 天之前 科密特Kemtech双面研磨机是一种小型的通用台式机台,特别适用于小型车间和实验室。它配备齐全。适用于研磨直径 52mm (2”)、厚度10mm以下的工件。 在某些情况 2021年10月18日 东京精密减薄研磨机 为将晶圆减薄到一定厚度,晶圆的图形面会贴上一层保护胶带,然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨。 由于半导体材料用晶圆越来越薄, 减薄研磨机 ACCRETECH
X61 D13B3M6T型双面研磨机研磨机晶圆减薄抛光设备
2017年7月28日 所属系列: 半导体加工设备 晶圆减薄抛光设备 研磨机 X61 D13B3M6T型研磨机技术规格书 一、 用途和特点 11、本机主要用于蓝宝石、彩色滤光片、硅 2024年4月7日 晶圆研磨机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。晶圆减薄与抛光机 GNX200BP 晶圆研磨/晶圆减薄
数控冲床模具自动刃磨机\数冲模具研磨机\厚转塔模
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自动测厚 设备装有机械测厚系统,能在线实时检测工件加工厚度 17 分级管理 密码分级管理,不同人员具有不同的操作权限 22BF4M5L精密双面平面研磨机 / 22BF4M5P 精密双面平面抛光机 详细介绍 + 15BF2M6P精密双面平面抛光机 详细介绍 知乎专栏 随心写作,自由表达 知乎
一种硅片研磨机用测厚装置的制作方法
2021年10月30日 1本实用新型涉及硅片加工技术领域,具体为一种硅片研磨机用测厚装置。 2硅片的加工涉及多个步骤,硅片在加工中忌讳铜污染,因为常温下铜在硅中的扩散较快,容易对硅片产生污染。 硅片的研磨抛光是硅片加工中的重要一环,具体方式为将硅片放置 2012年7月14日 本实用新型专利技术公开了一种用于研磨机运行过程中的全自动硅片测厚仪,包括主机、探头和石英片,所述探头的信号输出端通过信号传输线与所述主机的信号输入端连接,所述探头设于上磨盘的上方,下磨盘游星轮上设有石英片孔,所述石英片置于所述石英 用于研磨机运行过程中的全自动硅片测厚仪制造技术,光纤
晶圆研磨制程可简介ppt 原创力文档
2017年10月18日 就是将晶圆正面的IC用特殊的膜贴上,确保在研磨晶圆背面时,保护正面的IC不会受到损坏 (一般为UV膜)。 此一工序要求控制的是贴片后不能有气泡产生。 Taping Machine (贴片机) Page (6) of (20) 我公司选用的是日产OKAMOTO的研磨机 型号为:GNX200 研 磨 机 Page (7) of 2022年12月21日 东莞市宝桢研磨机械有限公司为您提供涡流式研磨抛光机等产品,这里云集了众多的振动研磨机、三次元 特别是对于较小的工件,较厚的氧化膜及较大毛刺的工件,在振动机中加工困难而在涡流研磨 涡流式研磨抛光机涡流式研磨抛光机 东莞市宝桢研
知乎 有问题,就会有答案
2024年4月29日 振动式研磨机的振动模式和频率如何? 振动研磨机价格哪家划算? 三次元振动研磨机是如何工作的? 振动研磨机价格受那些影响? 振动研磨机厂家是如何减震的? 流动式光饰机(涡流机)(溜光机) 宝桢铜银合金触点自动抛光机振动研磨机厂家,三次元振动研磨机,振动研磨机价格东莞市宝
博厚镇振动研磨机精富研磨机械
2020年7月23日 振动研磨机,采用先进的螺旋流动,三次元振动的加工原理,可实现大批量生产,省人、省力、省能源。 适用于中小尺寸工件的表面抛光、倒角、去除毛边、磨光、光泽打光处理,处理后不破坏零件的原有形状和尺寸精度,可消除零件内部应力,并提高了零件表面光洁度、精度惠州双盘金相切片研磨机,由深圳市巨杰仪器自行研发生产,双盘双控金相磨抛机 JMP2AW 巨杰厂家,特点:*、进口轴承、带防水罩,转速:01500转,尺寸:620X710X270 mm JMP2AW金相抛光机,金相试样抛光机,金相研磨抛光机 产品型号: 查看详细介绍 金相抛光 金相切片研磨机 深圳市巨杰仪器设备有限公司
厚板砂带研磨机 砂带机,砂带研磨机,PCB研磨机,湿式砂带
2024年3月5日 产品介绍 厚板砂带研磨机 产品名称: 厚板砂带研磨机 型号名称: B30SW + T30SW 资料请求 > 研磨線示意圖 ☆ 電腦遠程控制&參數R/W (NEW) 本機追加最新通信模組以及最新觸控設備和網路接口,管理者能夠通過公司內部以太網路以及電腦實現本機的遠程控制 3 天之前 1月 25, 2024 1月25日,迪斯科中国官微消息,为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆,开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型,实现了更为稳定的高产能减薄加工。 同时,与DFG8540相比,进一步完善了清洗结构,提高了维护 DISCO推出新型自动研磨机,可加工8英寸SiC晶圆 艾邦
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关于我们先镜研磨
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