细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
碳化硅研磨设备
碳化硅研磨筒江苏三责新材料科技股份有限公司 Sanzer
CORESIC ® SP碳化硅研磨筒采用直接等静压成型、无压烧结而成。 可根据设计要 求进行内侧棱制造，内外径和端面进行密封槽，以满足用户的不同设计需求。2024年4月15日 可提供FlipChip、Bumping、TSV、SIP等先进封装制程晶圆减薄、CMP、CMP后清洗、EMC研磨、EMC抛平、EMC刻槽设备和工艺解决方案。 View details MEMS减薄机CMP抛光机晶圆研磨机研磨抛光机半导体设备
GNX200BHGaN氮化镓/SiC碳化硅 晶圆减薄
2024年4月7日 GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。 GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/ 2020年10月21日 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生 首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？
碳化硅研磨筒江苏三责新材料科技股份有限公司 Sanzer
CORESIC ® SP碳化硅研磨筒外径最大达350mm，高度达2000mm（目前设备能力）。 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒可提供烧结后毛坯，毛坯直径公差+/2mmmm。 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒内外径和端面可配合进行密封面精加工，加工精度达005mm，表面粗糙度Ra达08mm。2024年1月9日 第三代半导体渗透率快速提升，公司已布局碳化硅研磨设备。Yole 数据显示，随着第三代半导体渗透率逐年上升，2023 年碳化硅的渗透率有望达到375%，24 年有望接近10% 。根据公司投资者回复，公司碳化硅设备可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面 宇环数控()：数控抛磨设备龙头 受益3C复苏和碳化硅
碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 艾邦半导体网
4 天之前 本文以研究第三代半导体碳化硅衬底磨抛加工 技术为目的，综述了机械磨抛技术、化学反应磨抛技 术的进展 根据去除机理的不同，划分并总结现有磨 抛技术的特点：传统机械磨抛拥有较高的材料去除 率，但是其加工质量较差，且损伤严重；而化学腐蚀 反应磨 2022年4月7日 一种碳化硅研磨设备 1本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种碳化硅研磨设备。 2碳化硅作为第三代半导体的代表性材料，性能优异，特别适合制作高温、高频、大功率器件，环境耐受性好，在新能源汽车，光伏，高压电网等领域有良好的应用 一种碳化硅研磨设备 X技术网
宇环数控: 数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和碳化硅高景气度
机中渗透率达10%，对应中框和玻璃盖板加工2024年所需年研磨和抛光设备市场 空间合计为1188亿元。 第三代半导体渗透率快速提升，公司已布局碳化硅研磨设备。Yole数据显示，随 着第三代半导体渗透率逐年上升，2023年碳化硅的渗透率有望达到375%，年1月11日 相关报告 宇环数控研究报告：数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和碳化硅高景气度pdf 宇环数控分析报告：数控磨床龙头，多元布局启征程pdf 碳化硅行业专题报告：高压快充趋势及产业链降本，加速碳化硅产业进展pdf 碳化硅行业专题报告：衬底产能持续扩充，关注渗透加速下的国产化机会pdf2024年宇环数控研究报告：数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和
迈为股份：公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅（SiC
证券之星消息，迈为股份()01月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：贵司提供华天科技的晶圆研抛一体设备及12英寸半导体晶圆研磨设备，是否适用于第三代半导体？迈为股份董秘：投资者您好，公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化 5 天之前 北京国瑞升科技股份有限公司作为国内精密研磨抛光材料和设备提供商的佼佼者，致力于为客户提供专业的精密研磨抛光解决方案，全面支持光通讯、LED、LCD、汽车、半导体等行业发展需要，开发出满足客户需求的精密研磨抛光产品、工艺及整体解决方案，得到 一站式超精密研磨抛光解决方案 北京国瑞升
宇环数控：数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和碳化硅高景气
2024年1月9日 第三代半导体渗透率逐年上升，以碳化硅为材料的功率期间需求旺盛，公司成立子公司宇环精研，布局碳化硅研磨设备。 23年12月实施新一期股权 2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的
碳化硅研磨机黎明重工科技股份有限公司 lmlq
2024年4月3日 碳化硅研磨机经过多年的实践和不断的改进，其结构已日臻完善，整机为立体结构，占地面积小，系统性强，从原材料的粗加工到输送到制粉及最后的包装，可自成一个独立的生产体系。成品细度在613微米440微米 知乎专栏
机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速
2023年2月27日 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。 根据我们梳理，目前长晶设备已基本实现国产化，其 2024年1月2日 当然，碳化硅研磨机的应用并不仅仅局限于以上几个行业。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，碳化硅研磨机的应用领域还将继续拓展。未来，我们相信碳化硅研磨机将会在更多行业中发挥重要作用，为工业制造的升级和发展做出更大的贡献。总之，碳化硅碳化硅研磨机：重塑工业研磨的未来行业资讯深圳市梦启
首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？
2020年10月21日 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒外径最大达350mm，高度达2000mm（目前设备能力）。 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒可提供烧结后毛坯，毛坯直径公差+/2mmmm。 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒内外径和端面可配合进行密封面精加工，加工精度达005mm，表面粗糙度Ra达08mm。碳化硅研磨筒江苏三责新材料科技股份有限公司 Sanzer
宇环数控()：数控抛磨设备龙头 受益3C复苏和碳化硅
2024年1月9日 第三代半导体渗透率快速提升，公司已布局碳化硅研磨设备。Yole 数据显示，随着第三代半导体渗透率逐年上升，2023 年碳化硅的渗透率有望达到375%，24 年有望接近10% 。根据公司投资者回复，公司碳化硅设备可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面 4 天之前 本文以研究第三代半导体碳化硅衬底磨抛加工 技术为目的，综述了机械磨抛技术、化学反应磨抛技 术的进展 根据去除机理的不同，划分并总结现有磨 抛技术的特点：传统机械磨抛拥有较高的材料去除 率，但是其加工质量较差，且损伤严重；而化学腐蚀 反应磨 碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 艾邦半导体网
雷蒙磨粉机全负压操作
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