细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
碳化硅工艺设备
碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速
2023年4月26日 目前国内碳化硅切割设备主 流为金刚线切割设备，主要集中于高测股份、上机数控、连城数控、宇 晶股份等国内企业；激光切割设备目前试产份额较小，主要集中 除碳化硅长晶炉设备外，被日本高鸟占据80%以上份额的碳化硅切磨抛设备，成 产业加速扩张之下，碳化硅
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
2022年12月15日 除碳化硅长晶炉设备外，被日本高鸟占据80%以上份额的碳化硅切磨抛设备，成为了上机数控、宇晶股份、大族激光、高测股份等厂商向上突围的共同选择。 今 2023年2月15日 碳化硅(silicon carbide, SiC)作为第三代宽禁带半导体材料的典型代表,具有高临界击穿场强、高热导 率、高电子饱和漂移速度、大禁带宽度、抗辐射能力强等特点, 化学气相沉积法碳化硅外延设备技术进展 电子工程专辑 EE
碳化硅多线切割设备厂商
2023年12月21日 切割是碳化硅晶棒道加工工序，决定了后续研磨、抛光的加工水平。随着市场对碳化硅衬底的质量和良率要求越来越严格，切割工艺也从传统的内圆锯切割和金刚石带锯、电火花切割等手段转变到线锯切割（包括游离磨砂线锯切割和金刚石线锯切割），目前各大厂商也有在验证或关注下一代的 知乎专栏
「CVD碳化硅工艺工程师招聘」某大型机械设备公司招聘
4 天之前 某大型机械设备公司CVD碳化硅工艺工程师招聘，薪资：4070K，地点：北京，要求：35年，学历：硕士，福利：五险一金、定期体检、加班补助、带薪年假、员工旅游、餐补、节日福利、零食下午茶、团建聚餐、包吃，猎头顾问刚刚在线，随时随地直接开聊。知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
碳化硅器件制造工艺流程
2023年11月16日 碳化硅器件制造环节与硅基器件的制造工艺流程大体类似，主要包括光刻、清洗、掺杂、蚀刻、成膜、减薄等工艺。 碳化硅材料的特殊性质决定其器件制造中某些工艺需要依靠特定设备进行特殊开发，以促使碳化硅器件耐高压、大电流功能的实现。2024年4月18日 三、Acheson工艺 Acheson工艺是一种传统的SiC生产方法。在此过程中，将混 合好的硅砂和碳素材料填充在特制的石墨坩埚中，利用电弧炉产生的高温进行反应。炉温在反应区可达2400°C，这时硅砂和碳在石墨电极的电场作用下发生反应，生成碳化硅。浮思特｜碳化硅SiC生产工艺的全景解析 百家号
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
一种碳化硅外延工艺用尾气处理设备 豆丁网
2023年11月13日 CN 一种碳化硅外延工艺用尾气处理设备技术领域 [0001] 本申请涉及碳化硅外延工艺的领域，尤其是涉及一种碳化硅外延工艺用尾气处理 设备。 背景技术 [0002] 碳化硅外延工艺是指在碳化硅衬底的上表面生长一层与衬底同质的单晶材料4H‑ 2023年12月22日 碳化硅长晶炉作为衬底生长的核心工艺设备，对行业的发展起到决定性作用。考虑到与工艺的契合性，衬底厂商一般不轻易改变长晶炉的购买渠道，其他企业想要插入进来并不容易，不过如今碳化硅产业疯狂扩产或有新的机遇。碳化硅产业核心设备
碳化硅外延系统 产品管理 北方华创
5 天之前 MARS iCE115 碳化硅外延系统 MARS iCE115 SiC Epitaxy System MARS iCE115主要用于4、6英寸SiC外延工艺。采用水平热壁式技术路线，应用先进的控温、控压算法和专业的进气、混流结构，使得整个外延工艺过程中热场和气流场均匀稳定。5 天之前 4月 23, 2024 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。 来源：南京大学官网 SiC不仅是关系国防安全的的重要 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 艾邦半导体网
2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 艾邦
2023年11月30日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 碳化硅化学气相沉积外延设备 碳化硅外延设备属半导体设备领域，占据第三代半导体产业链上游关键环节。我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸外延片生长，是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的碳化硅外延 碳化硅外延设备产品与技术纳设智能官方网站 Naso Tech
打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力
2024年3月22日 该设备专为中国市场定制，并结合半导体行业生产特点，将德国的设计经验和理念与中国本土化生产配套能力优势联合，采用PVT法(物理气相传输工艺)生产碳化硅晶体，计划于2024年第二季度投入市场。 德国PVA TeP5 天之前 SiC碳化硅是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。相比传统的硅材 料(Si)，碳化硅(SiC)的禁带宽度是硅的3倍；导热率为硅的45倍；击穿电压为硅的810倍；电子饱和漂移速率为硅的23倍。碳化硅晶圆应力检测设备介绍 艾邦半导体网
碳化硅多线切割设备厂商
2023年12月21日 切割是碳化硅晶棒道加工工序，决定了后续研磨、抛光的加工水平。随着市场对碳化硅衬底的质量和良率要求越来越严格，切割工艺也从传统的内圆锯切割和金刚石带锯、电火花切割等手段转变到线锯切割（包括游离磨砂线锯切割和金刚石线锯切割），目前各大厂商也有在验证或关注下一代的 知乎专栏
「CVD碳化硅工艺工程师招聘」某大型机械设备公司招聘
4 天之前 某大型机械设备公司CVD碳化硅工艺工程师招聘，薪资：4070K，地点：北京，要求：35年，学历：硕士，福利：五险一金、定期体检、加班补助、带薪年假、员工旅游、餐补、节日福利、零食下午茶、团建聚餐、包吃，猎头顾问刚刚在线，随时随地直接开聊。知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
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